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Quels sont les avantages et les inconvénients de l'utilisation de la technologie de montage à travers par-trou et de surface dans la conception et la disposition des PCB?

2024-09-27

Conception et disposition des PCBest un aspect crucial de l'industrie de l'électronique et de la communication. La conception d'une carte de circuit imprimé (PCB) passe par de nombreuses étapes complexes et complexes qui impliquent une compréhension approfondie des différents composants qui composent un appareil électronique. En utilisant des logiciels, les concepteurs de PCB créent une conception de plantes de circuit imprimé. Ils travaillent avec des règles de conception standard et des spécifications pour la taille, la forme et l'espacement pour s'assurer que le conseil d'administration fonctionnera efficacement.
PCB Design and Layout


Qu'est-ce que la technologie à travers le trou?

La technologie à travers le trou est une ancienne méthode d'insertion et de montage électroniques des composants. Il s'agit de percer des trous dans la surface du PCB pour monter les composants. Cette méthode a besoin d'espace plus grand sur le PCB, et il est plus lourd en poids. Un avantage significatif de la technologie à travers le trou est qu'il peut gérer une puissance plus substantielle car les composants sont en toute sécurité en place.

Qu'est-ce que la technologie de montage de surface?

La technologie de montage de surface (SMT) est une technique plus moderne de montage des composants électroniques sur la surface du PCB. Les composants SMT sont plus petits, plus légers et ne sont pas adaptés à la gestion de vastes surtensions de puissance. L'avantage significatif de SMT est qu'il prend moins de place, consomme moins de matériel et est moins cher que le trou.

Avantages et inconvénients de la technologie de montage à travers et de surface

La technologie à travers le trous offre de nombreux avantages, tels que la gestion des surtensions de puissance plus importantes, un assemblage plus durable et permettant l'utilisation de composants plus importants. Cependant, l'assemblage à travers un trou est également livré avec des inconvénients, comme l'augmentation du poids et de la taille, des coûts de fabrication plus élevés et des réparations plus difficiles. SMT offre de nombreux avantages, comme prendre moins d'espace, une fabrication moins coûteuse et un poids plus léger. Les inconvénients, cependant, comprennent l'incapacité de gérer les surtensions de puissance lourdes, les joints de soudure plus faibles et le placement et l'alignement plus difficiles des composants.

Conclusion

La conception et la disposition des PCB sont le cœur de tout appareil électronique. Il joue un rôle essentiel dans la détermination des performances des composants électroniques sur la carte de circuit imprimé. Chaque méthode de conception de PCB présente ses avantages et ses inconvénients, et il appartient au concepteur de déterminer quelle méthode est le mieux pour une application spécifique. Shenzhen Hi Tech Co., Ltd. est un principal fabricant de PCB dédié à la fourniture de produits de livraison à temps et de PCB de haute qualité aux clients du monde entier. Nous possédons des technologies avancées, une gestion stricte des CQ et des services à la clientèle efficaces. Contactez-nous àDan.s@rxpcba.compour plus d'informations.

Documents de recherche sur la conception et la disposition des PCB:

Chan, C. T., Chan, K. W., et Tam, H. Y. (2016). Conception de PCB de l'antenne UWB à faible coût pour les applications RFID. Antennes IEEE et lettres de propagation sans fil, 15, 1113-1116.

Chen, Y., Wang Yang, J., et Cai, W. (2016). Conception et développement d'un traceur de carte de circuit imprimé à prototypage rapide (PCB). En 2016, la 11e Conférence internationale sur l'informatique et l'éducation (ICCSE) (pp. 149-152). IEEE.

Ciesla, T. et Habrych, M. (2016). La nouvelle tendance pour la conception de la carte de circuit imprimé respectueuse de l'environnement. En 2016 Conférence internationale sur les systèmes de communication et d'information militaires (ICMCIS) (pp. 1-6). IEEE.

Kondrasenko, I., et Radaev, R. (2015). La comparaison de la productivité de la conception de PCB à l'aide de différents logiciels de conception de circuits intégrés. En 2015, la Conférence de l'IEEE sur la gestion de la qualité, la sécurité des transports et de l'information, les technologies de l'information (IT & MQ & IS) (pp. 21-24). IEEE.

Qi, Y. et Chen, K. (2016). Recherche sur la conception de la règle électronique pour la largeur des terminaux de PCB. En 2016, la conférence Advanced Information Management, Communication, Electronic and Automation Control (IMCEC) (pp. 269-272). IEEE.

Sato, K. et Nakachi, A. (2016). Développement d'une nouvelle règle de conception de PCB et méthodologie DFM pour l'environnement spatial. En 2016, Asie-Pacifique International Symposium on Aerospace Technology (APISAT) (pp. 566-574). IEEE.

Shao, J., Pan, L., Wu, K., Hu, X., et Zhao, Y. (2016). Recherche sur les technologies clés de la moisissure imprimée en 3D pour accélérer le prototype PCB MEMS. En 2016, Conférence internationale de l'IEEE sur la mécatronique et l'automatisation (ICMA) (pp. 192-197). IEEE.

Wang, Y. (2016). Conception et fabrication d'un système de remaniement automatisé de PCB. En 2016, 13e Conférence internationale sur les robots omniprésents et le renseignement ambiant (URAI) (pp. 283-285). IEEE.

Wu, H., Zhu, H. et Qu, F. (2015). Méthode de modélisation de PCB de l'ensemble à temps constant multiple RC. En 2015, la Conférence internationale de l'IEEE sur la technologie de la composition de l'informatique industrielle, la technologie intelligente, l'intégration des informations industrielles (ICIICII) (pp. 11-14). IEEE.

Yang, M., Li, L., Chen, L., Chen, X., et Chen, P. (2015). Analyse de la conception des PCB basée sur la théorie du couplage électromagnétique. En 2015, la 2e Conférence internationale de l'IEEE sur les technologies électroniques de l'information et de la communication (ICEICT) (pp. 29-32). IEEE.

Yuan, D., Chen, H., Zhao, H., et Zhang, L. (2016). Analyse des éléments finis PCB et vérification expérimentale de l'imprimante 3D avec structure delta. En 2016, Conférence internationale de l'IEEE sur la mécatronique et l'automatisation (ICMA) (pp. 758-762). IEEE.

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